1. Deposição
A primeira etapa na fabricação de um chip é geralmente depositar uma fina película de material no wafer. O material pode ser um condutor, um isolante ou um semicondutor.
2, revestimento fotorresistente
Antes da fotolitografia, o material fotossensível" fotorresiste" ou&fotoresiste &. é primeiro revestido no wafer e, em seguida, o wafer é colocado na máquina de litografia.
3. Exposição
Faça as plantas do padrão que precisam ser impressas no retículo. Depois que o wafer é colocado na máquina de litografia, o feixe de luz é projetado sobre o wafer através do retículo. Os elementos ópticos na máquina de litografia encolhem e focalizam o padrão no revestimento fotorresistente. Sob a irradiação do feixe de luz, o fotorresiste sofre uma reação química, e o padrão da fotomáscara é impresso no revestimento fotorresistente.
4. Litografia computacional
Os efeitos físicos e químicos gerados durante a fotolitografia podem causar deformação do padrão, por isso é necessário ajustar o padrão no retículo com antecedência para garantir a precisão do padrão fotolitográfico final. ASML integra dados de litografia existentes e dados de teste de wafer para criar modelos de algoritmo e ajustar padrões com precisão.
5. Cozinhar e desenvolver
Depois que o wafer sai da máquina de litografia, ele deve ser cozido e desenvolvido para tornar o padrão de litografia permanentemente fixo. Lave o excesso de fotoresiste, deixando uma parte em branco do revestimento.
6, gravura
Após a conclusão do desenvolvimento, use gás e outros materiais para remover o excesso de peças em branco para formar um padrão de circuito 3D.
7, medição e inspeção
Durante o processo de produção do chip, os wafers são sempre medidos e inspecionados para garantir que não haja erros. Os resultados da inspeção são enviados ao sistema de litografia para otimizar e ajustar ainda mais o equipamento.
8. Implantação de íons
Antes de remover o fotorresiste restante, o wafer pode ser bombardeado com íons positivos ou negativos para ajustar as características do semicondutor de parte do padrão.
9. Repita as etapas do processo conforme necessário
Da deposição do filme à remoção do fotorresiste, todo o processo cobre o wafer com um padrão. Para formar um circuito integrado em um wafer para concluir a produção do chip, esse processo precisa ser repetido continuamente, até 100 vezes.
10, chip embalado
A última etapa é cortar o wafer para obter um único chip, que é embalado em uma caixa protetora. Desta forma, o chip acabado pode ser usado para produzir TVs, tablets ou outros dispositivos digitais!
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