Recentemente, foi relatado que a TSMC e a SONY planejam construir uma fábrica de semicondutores na província de Kumamoto, no Japão, com um investimento total de 800 bilhões de ienes (cerca de 46 bilhões de yuans). A nova instalação, com inauguração prevista para 2024, usará a tecnologia avançada da TSMC' s para produzir sensores de imagem e semicondutores para carros e robôs industriais.
Esta é a segunda nova planta da TSMC' fora de Taiwan este ano. Em junho, a TSMC anunciou que iria construir uma fábrica de wafer de 12 polegadas de 5 nm no Arizona, com um investimento de cerca de US $ 12 bilhões.
Além da TSMC, outros fabricantes de semicondutores, como Samsung, Intel e Semiconductor Semiconductor International, têm planos de investir e construir grandes fábricas. Uma expansão de capacidade tão grande e intensiva também é rara na história da indústria de semicondutores.
Mais de US $ 225 bilhões foram anunciados para as cinco maiores fábricas deste ano
De acordo com as informações divulgadas, a TSMC e o Grupo SONY estão considerando construir em conjunto uma fábrica de semicondutores no oeste do Japão. O investimento total do projeto' s é estimado em 800 bilhões de ienes (US $ 7 bilhões), com o governo japonês a fornecer até metade do financiamento. A fábrica vai produzir semicondutores para sensores de imagem de câmeras, bem como chips para carros e outros produtos, e tem início de produção previsto para 2024. A Denso, maior fabricante de peças automotivas do Japão&# 39, também quer se envolver ao, entre outras coisas, configurar o equipamento no local. Os membros do Grupo Toyota motor buscam um suprimento constante de chips usados em suas peças automotivas.
A TSMC também está planejando construir uma linha de produção de 5 nm no Arizona com um investimento de 12 bilhões de dólares e já iniciou a construção. A fábrica será inicialmente relativamente pequena, com capacidade para 20.000 wafers por mês, e será expandida conforme necessário.
A TSMC também está expandindo agressivamente a produção em Taiwan. É relatado que a TSMC vai construir outro centro de produção na área de Kaohsiung, principalmente por 7 nano corte, planejamento preliminar para construir 6 fábricas no local, o início de 2023 mais cedo. A mudança segue o anúncio da TSMC' de que gastará US $ 100 bilhões para aumentar a capacidade nos próximos três anos.
Além de TSMC, Samsung, Intel, Chip, SMIC e outros grandes fabricantes globais de semicondutores têm planos de investir e construir fábricas em grande escala. A Samsung planeja investir US $ 17 bilhões nos EUA para construir fábricas de processos avançados para produzir produtos semicondutores e está procurando um local para uma nova fábrica de chips nos EUA. O CEO da Intel, Pat Kisinger, anunciou planos para construir duas novas fábricas de chips na Europa e possivelmente expandi-las avançar. Em março, a Intel anunciou que gastaria US $ 20 bilhões para construir duas novas fábricas de chips no Arizona. A empresa anunciou um aumento de 13% na produção das linhas de 12 para 90 nm nos Estados Unidos, Cingapura e Alemanha em 2022. A fábrica de chips de 12 polegadas da empresa' s em Cingapura aumentará sua produção anual em 450.000 chips. A Smic anunciou a construção de três fábricas de chips em Pequim, shenzhen e Xangai este ano, que irão adicionar capacidade de 28 nm ou mais e produzir 240.000 chips por mês. Até agora neste ano, TSMC, Samsung, Intel, Microchip e SMIC anunciaram um investimento total de mais de 225 bilhões de dólares americanos.
Outro ponto importante a ser observado é que essa rodada de investimentos em larga escala possui processos avançados e maduros. Entre eles, o investimento em processos avançados de 7nm e abaixo atingiu US $ 59 bilhões, e o investimento em processos maduros de 28nm e acima chegou a US $ 19,05 bilhões. Há também US $ 146,998 bilhões em fábricas investidas sem declarar processos de investimento importantes.
As novas fábricas anunciadas pela Samsung e pela TSMC usarão principalmente processos avançados, como 3nm, 5nm e 7nm. A Samsung anunciou em maio deste ano que construirá uma fábrica de chips de 3 nm no Texas com um investimento de US $ 170 e uma área de 4,8 milhões de metros quadrados, cerca de quatro vezes o tamanho da fábrica de Austin. A TSMC anunciou planos para construir uma fábrica de chips de 5 nm de US $ 12 bilhões no Arizona, que produzirá 20.000 chips por mês. Em março, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, também mencionou em um discurso que a Intel investirá US $ 20 bilhões para construir duas novas fábricas, que deverão produzir em massa processos avançados de 7 nm ou mais até 2024.
As empresas smIC anunciaram que construiriam na China este ano ainda optariam por usar processos a 28 nm e acima. Em março, a SMIC anunciou um investimento de Rmb15,28 bilhões na planta de Shenzhen, que produzirá 40.000 wafers por mês. Em setembro, a SmIC investiu rmb57 bilhões em uma joint venture com a Zona Franca de Lingang de Xangai&# 39, que produzirá 100.000 wafers por mês.
A expansão da capacidade da Fab não excedeu as expectativas de demanda do mercado
Embora haja uma escassez de chips, normalmente leva dois anos para uma fábrica de wafer ir do start-up à produção em massa. Como será o mercado daqui a dois anos? Essa nova capacidade, uma vez lançada, criará excesso de capacidade?
Chips com 7nm e processos mais avançados são aplicados principalmente em CPU, GPU e outros chips com requisitos de alto desempenho, incluindo QUALCOMM Snapdragon 888, AMD e Nvidia CPU, Nvidia GPU e outras placas gráficas de ponta. Os chips de 5 nm TSMC' s são usados principalmente em smartphones Soc, computação de alto desempenho e IA.
Ccid Consulting, um analista sênior da liu Tun em uma entrevista com" China Electronics News" repórter disse, beneficiar da 5 g, transformação digital, como tendências da indústria, produtos eletrônicos de consumo, 5 g estações base e outros campos usarão cada vez mais 7 nm e chip de processamento mais avançado, chips de processamento avançado têm uma demanda muito grande, então o futuro mercado basicamente capaz de digerir o novo incremento de capacidade da fábrica. De acordo com a IC Insights, a participação de mercado de chips de processos avançados em 10 nm e abaixo aumentará de 10% no final de 2020 para 29,9% em 2024. No contexto da demanda geral do mercado global de chips, a demanda por processos avançados de 10 nm e abaixo darão um grande salto.
Wang Xiaolong, uma empresa de pesquisa, disse à China Electronics News que o ritmo de expansão da capacidade para processos avançados ainda é relativamente conservador e não excedeu as expectativas de demanda do mercado, e a expansão atual não causará excesso de capacidade.
Liu Tun acredita que, no caso de um efeito de contramestre de fundição cada vez mais óbvio, as fábricas de chips terão um relacionamento mais próximo com o montante e a jusante da cadeia de abastecimento, a previsão do mercado será mais precisa e menos propensa a excesso de capacidade. Wang xiaolong também disse que a fábrica de chips testará os clientes para determinar se sua demanda é real ou seguir cegamente a tendência, os clientes' demanda é repetidamente confirmada. Mesmo que o cliente exagere, o risco final será arcado pela empresa de design. Os chips maduros com processos de 28 nm e acima têm uma ampla gama de aplicações, incluindo gerenciamento de energia, sensores de imagem, dispositivos de energia, chips analógicos e muitos outros campos. Os chips de processo de 28 nm e acima em todo o fornecimento de chips representaram a maior proporção, o maior tipo de demanda. O fornecimento de chips do final de 2020 até agora é insuficiente, chips de processo maduros são o principal alvo de escassez.
Liu Dong apresentou em uma entrevista à China Electronics News que, no estágio atual, os carros estão se desenvolvendo em direção à eletrificação, interconexão e intelectualização, promovendo a ampla aplicação de semicondutores automotivos, como chips de gerenciamento de energia, dispositivos de energia, sensores e MCU. A tecnologia de comunicação 5G oferece suporte a um grande número de bandas de frequência, como sub-6ghz e ondas milimétricas. Necessidade de estação base, telefones inteligentes e outros equipamentos de comunicação também serão capazes de suportar as frequências correspondentes do sinal rf, deu origem a uma alta demanda por chip rf, e também com a construção da Internet das coisas, muitos dispositivos IoT também levou à demanda de MCU, chip rf, a maioria desses chips usam tecnologia de processo maduro, como um todo, o espaço de mercado de chip de processo maduro é muito grande. Com base nisso, a expansão de 28 nm ou mais da capacidade do chip também está em linha com a demanda do mercado e não está sujeita a excesso de capacidade. Para isso, a pesquisa de Wang Xiaolong de xin Mou também tem o mesmo julgamento:" o processo maduro correspondente ao produto e a lacuna relativa do processo maduro é grande, a demanda é maior, então acho que a ação do processo maduro é maior , não causará excesso de capacidade."