Recentemente, a TSMC anunciou que aumentaria suas despesas de capital em 2021 de US $ 25-28 bilhões em janeiro para US $ 30 bilhões, dos quais 80% serão usados para processos avançados, como 3/5/7 nanômetros, 10% serão usados para tecnologias de embalagem avançadas e 10% será usado para tecnologias de embalagem avançadas. Usado para técnicas especiais. Na teleconferência de resultados do primeiro trimestre de 2021, a TSMC reiterou que, como os clientes estão otimistas sobre o desenvolvimento da indústria de semicondutores e prometeu comprar, a empresa gastará US $ 100 bilhões para expandir a capacidade de produção de 2021 a 2023. Isso significa que a taxa composta de crescimento anual da renda em dólares em 2020-2025 chegará a 10-15%.
Mas tanto a TSMC quanto a Intel enfatizaram que o desequilíbrio entre oferta e demanda na indústria de semicondutores continuará até o final de 2022, e a expansão da capacidade não será capaz de acompanhar o aumento da demanda, especialmente para certos processos maduros. Em suma, a indústria de semicondutores está passando por um importante ajuste estrutural do lado da demanda. Portanto, as principais fundições e clientes aumentaram seus níveis de estoque para lidar com a incerteza.
A lenta expansão da capacidade e o aumento da demanda aumentaram os custos da fundição. Recentemente, muitas fundições de chips anunciaram planos de expansão de capacidade. Por exemplo, a TSMC expandiu sua fábrica de 28 nanômetros em Nanjing, a fábrica de 28 nanômetros da UMC em Tainan aumentou a produção e a Vanguard adquiriu uma fábrica de 200 mm em Hsinchu.
A Counterpoint prevê que, impulsionada por esses fabricantes de semicondutores, a capacidade de produção de processos maduros aumentará significativamente. Nos últimos anos, a migração de 200 mm para 300 mm tem sido muito lenta, incapaz de eliminar o risco de oferta restrita de processos maduros. Agora, as fundições estão recebendo cada vez menos suporte dos fabricantes de equipamentos de 200 mm. A capacidade de produção não consegue acompanhar o aumento da demanda no curto prazo, então os preços estão subindo. O preço de alguns processos aumentou até 30-40%, o que não inclui o custo adicional dos projetistas de chips que geralmente ultrapassa 10%. Os preços aumentarão em 2021. Para garantir a capacidade de produção em 2022, os fabricantes de design de chips estão negociando com as fundições. Espera-se que os preços aumentem pelo menos 10-20%.
A Intel também está muito otimista com as perspectivas da indústria e prevê uma forte demanda do mercado no futuro. A Intel está apostando nas enormes necessidades de computação, na estratégia IDM 2.0 e no investimento contínuo em tecnologia, na esperança de retornar à sua posição de liderança na indústria. A Intel também anunciou um gasto de capital planejado de US $ 20 bilhões em 2021, um aumento anual de 35-40%. Os recursos serão usados para construir duas fábricas de chips no Arizona (um total de 20 bilhões de dólares).
Telefones celulares 5G, HPC e a indústria automotiva promovem a expansão ativa de fundições. Em termos de impulsionadores de crescimento, a Counterpoint acredita que, impulsionada pela maré de substituição de smartphones 5G, os smartphones continuarão a ser uma força motriz importante pelo menos nos próximos três anos. No entanto, nos últimos anos, o crescimento das remessas de smartphones desacelerou, o que não é suficiente para suportar os planos agressivos de dispêndio de capital adotado pelas fundições, nem pode garantir perspectivas de forte crescimento das vendas.
A Counterpoint acredita que os aplicativos emergentes de IA, dispositivos conectados, realidade virtual / realidade aumentada e manufatura inteligente exigem super poder de computação na infraestrutura de comunicação e data centers em nuvem. Portanto, o HPC se desenvolverá rapidamente e consumirá uma grande quantidade de novas adições nos próximos anos. Capacidade. A Intel disse que quase todos os aplicativos agora apresentam inteligência artificial e recursos de aprendizado de máquina. Provedores de data center em hiperescala global e provedores de soluções em nuvem investiram muitos recursos para expandir a capacidade de produção. Isso continuará a melhorar a capacidade de computação para atender à demanda cada vez maior por HPC.
Em outras indústrias, com o aumento na demanda por semicondutores no ecossistema automotivo e V2X, espera-se que as indústrias relacionadas ao setor automotivo, como veículos elétricos, direção autônoma e equipamentos de carregamento, consumam uma grande quantidade de semicondutores. Embora a receita de negócios automotivos da TSMC representasse apenas 4% da receita total no primeiro trimestre de 2021 (smartphones representaram 45%, HPC representaram 35%), a TSMC fez do mercado automotivo uma prioridade nos próximos anos.
O aumento do custo da fundição de chips em 2021 basicamente chegou ao fim, mas haverá uma nova rodada de aumentos de preços em 2022. Os projetistas de chips estão negociando com os fabricantes de chips os custos de fundição e alocação de capacidade. O desequilíbrio entre a demanda e a oferta deve continuar por mais um ano, e os preços aumentarão pelo menos 10-20% em 2022.
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