Xangai, China - Chip and Semiconductor Technology (Shanghai) Co., LTD. (AQUI FTER referido como" CHIP and Semiconductor"), o líder da indústria doméstica de EDA, revelou oficialmente sua plataforma de nuvem EDA baseada em Microsoft Azure na DesignCon 2021 em SAN Jose, EUA.
Impulsionada por aplicativos de computação de alto desempenho, como 5G, inteligência artificial, condução autônoma e computação de ponta, a indústria de semicondutores está aprofundando os avanços tecnológicos em processo avançado e embalagem avançada, o que torna o processo EDA do chip ao pacote ao design do sistema e verificação cada vez mais complexo.
Altamente dependente da simulação de engenharia tradicional, incluindo a infraestrutura de TI do cluster de computação de alto desempenho, mas como o ciclo de design e menor tempo para o mercado, a análise de simulação de engenharia da demanda por computação de alto desempenho, muitas vezes volátil e imprevisível, com base na demanda de pico para criar TI infraestrutura não só se torna muito desafiadora e não é econômica. Core e semiconductor baseados na plataforma Microsoft Azure EDA podem simplesmente resolver esses problemas, para garantir a escalabilidade e agilidade exigidas por tarefas de simulação EDA de alto desempenho.
O Sr. Wang Shenglin, Diretor técnico da Divisão Omni Channel da Microsoft na Grande China, disse:" Core and Semiconductor fornece aos clientes soluções de simulação EDA eficientes do chip ao pacote ao sistema usando sua própria tecnologia de algoritmo eletromagnético de propriedade intelectual. O Microsoft Azure pode fornecer grande poder de computação e suprimento elástico, infraestrutura de TI e CAD pronto, além da integração de muitos recursos ecológicos relacionados a EDA, IP e Foundry. Juntos, eles fornecerão aos designers de chips a capacidade de responder rapidamente às demandas do mercado e dimensionar seus recursos de computação, reduzindo muito tempo e custo."
& quot; Estamos muito satisfeitos por lançar a plataforma EDA Cloud baseada no Microsoft Azure," disse o Dr. Feng Ling, CEO da ChipChip. Solucionadores eletromagnéticos de núcleo e semicondutor suportam paralelo de vários núcleos e paralelo distribuído, o que é muito adequado para ambientes em nuvem. Core e seu próprio planejador, JobQueue, gerenciam recursos de computação e priorizam trabalhos de simulação. Essas vantagens, combinadas com os recursos quase ilimitados que o Microsoft Azure fornece, garantem o núcleo e podem ajudar os usuários a obter um dimensionamento bem-sucedido de trabalhos de simulação."
Introdução ao EDA de núcleo e semicondutor
Fundada em 2010, Chihehe semiconductor é o único fornecedor de" soluções de EDA de simulação de cadeia da indústria de semicondutores" na China. EDA é a ferramenta preferida para projetar componentes eletrônicos de alta frequência / alta velocidade na nova geração de produtos eletrônicos inteligentes. Inclui três linhas de produtos:
A linha de produtos de simulação de design de chip fornece soluções de design PDK precisas para fábricas e empresas de design de chips com extração de parâmetros parasitas de alta frequência e soluções de modelagem.
A linha de produtos de simulação de design de embalagem avançada oferece soluções de simulação de campo eletromagnético de alta velocidade e alta frequência para embalagens tradicionais e embalagens avançadas;
O projeto de sistema de alta velocidade e linha de produtos de simulação fornecem uma plataforma de simulação para modelagem rápida e extração de parâmetros passivos da estrutura de interconexão da placa PCB, componentes e sistemas, e resolve o problema de sinal e integridade de energia em alta velocidade e alta frequência sistemas.
As funções poderosas do EDA de núcleo e semicondutor são baseadas em: Um ecossistema de wafer e parceiro próspero (EDA de núcleo e semicondutor são comprovados em nós de processo avançados e pacotes avançados em todas as principais fábricas) e suporte para tecnologias de computação distribuída de alto desempenho baseadas em nuvem plataformas. Tem sido amplamente utilizado em 5G, smartphones, Internet das coisas, eletrônica automotiva e data centers.